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BDN11-3CB/A01

制造商：-
数据列表：Various Semiconductor Heat Sink
产品培训模块：FPGAs Spartan3
标准包装：300
类别：风扇，热管理
家庭：热敏 - 散热器

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参考价格

数量单价
1+$3.1400
10+$2.8280
100+$2.1998
500+$1.8855
1000+$1.7598

产品属性

描述	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ	系列	BDN
类型	顶部安装	冷却式包装	分类（BGA, LGA, CPU, ASIC……）
固定方法	散热带，粘合剂（含）	形状	方形
长度	1.110" (28.19mm)	宽	1.110" (28.19mm)
直径	-	机座外的高度（散热片高度）	0.355" (9.02mm)
材质	铝	材料表面处理	黑色阳极化处理
温升时的功耗	-	在强制气流下的热敏电阻	在 400 LFM 时为7.2°C/W
自然环境下的热电阻	20.9°C/W	其它名称	294-1109 BDN113CBA01

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