描述 | IC H8S/2670 MCU ROMLESS 144QFP | 核心处理器 | H8S/2600 |
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芯体尺寸 | 16-位 | 速度 | 33MHz |
连通性 | IrDA,SCI | 外围设备 | DMA,POR,PWM,WDT |
输入/输出数 | 115 | 程序存储器容量 | - |
程序存储器类型 | ROMless | EEPROM 大小 | - |
RAM 容量 | 8K x 8 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 3 V ~ 3.6 V |
数据转换器 | A/D 12x10b; D/A 4x8b | 振荡器型 | 内部 |
工作温度 | -20°C ~ 75°C | 封装/外壳 | 144-BFQFP |
包装 | 托盘 |