描述 | IC FLEX 10K FPGA 10K 208-PQFP | LAB/CLB数 | 72 |
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逻辑元件/单元数 | 576 | RAM 位总计 | 6144 |
输入/输出数 | 134 | 门数 | 31000 |
电源电压 | 4.75 V ~ 5.25 V | 安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C | 封装/外壳 | 208-BFQFP |
供应商设备封装 | 208-PQFP(28x28) | 其它名称 | 544-2195 |
非常方便,应用也越来越广泛,已逐渐成为高性能测试系统集成的首选总线[1]。 vxi总线是一种完全开放的、适用于各仪器生产厂家的模块化仪器背板总线规范。vxi总线器件主要分为:寄存器基器件、消息基器件和存储器基器件。目前寄存器基器件在应用中所占比例最大(约70%)。vxibus寄存器基接口电路主要包括:总线缓冲驱动、寻址和译码电路、数据传输应答状态机、配置及操作寄存器组四个部分。四个部分中除总线缓冲驱动采用74als245芯片来实现外,其余部分都用fpga来实现。采用一片flex10k 芯片epf10k10qc208-3和一片eprom芯片epc1441p8,利用相应软件max+plusⅱ来进行设计与实现。 1.1 总线缓冲驱动 该部分完成对vxi背板总线中的数据线、地址线和控制线的缓冲接收或驱动,以满足vxi规范信号的要求。对于a16/d16器件,只要实现背板数据总线d00~d15的缓冲驱动。根据vxi总线规范的要求,此部分采用两片74ls245实现,用dben*(由数据传输应答状态机产生)来选通。 1.2 寻址和译码电路 寻址线包括地址线a01~a31、数据选通线ds0*和ds1*、长字线l ...
和使用非常方便,应用也越来越广泛,已逐渐成为高性能测试系统集成的首选总线。 vxi总线是一种完全开放的、适用于各仪器生产厂家的模块化仪器背板总线规范。vxi总线器件主要分为:寄存器基器件、消息基器件和存储器基器件。目前寄存器基器件在应用中所占比例最大(约70%)。vxibus寄存器基接口电路主要包括:总线缓冲驱动、寻址和译码电路、数据传输应答状态机、配置及操作寄存器组四个部分。四个部分中除总线缓冲驱动采用74als245芯片来实现外,其余部分都用fpga来实现。采用一片flex10k 芯片epf10k10qc208-3和一片eprom芯片epc1441p8,利用相应软件max+plusⅱ来进行设计与实现。 1.1 总线缓冲驱动 该部分完成对vxi背板总线中的数据线、地址线和控制线的缓冲接收或驱动,以满足vxi规范信号的要求。对于a16/d16器件,只要实现背板数据总线d00~d15的缓冲驱动。根据vxi总线规范的要求,此部分采用两片74ls245实现,用dben*(由数据传输应答状态机产生)来选通。 1.2 寻址和译码电路 寻址线包括地址线a01~a31、数据选通线ds0*和ds1*、 ...