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  • FDD6696

FDD6696

  • 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
描述MOSFET N-CH 30V 13A D-PAKFET 特点逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss)30V电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C13A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C8 毫欧 @ 13A,10VId 时的 Vgs(th)(最大)3V @ 250?A
闸电荷(Qg) @ Vgs24nC @ 5V输入电容 (Ciss) @ Vds1715pF @ 15V
功率 - 最大1.6W安装类型表面贴装
封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63供应商设备封装D-Pak
包装带卷 (TR)

“FDD6696”技术资料

  • 降压式DC/DC转换器的MOSFET选择

    si7356dp。 fan5019b电路中的mosfet选择 由控制器fan5019b及3个驱动器fan5009组成的三相同步整流降压式dc/dc转换器电路如图7所示。现使用条件:vin=vcc=12v(vcc是供控制器及驱动器的工作电压),vout=1.5v,io=65a(io即iout(max)),fsw=228khz,选择开关管及同步整流管(采用两个并联组成)。 初选快速开关管fdd6696为开关管(其qg为17nc),同步整流管选fdd6682(其rds(on)=11.9mω)。其主要参数如表4所示。 开关管传导损耗pc(mf)计算 pc(mf)=d[(io/nmf)2+1/12(n×ir/nmf)2]×rds(on) 式中d为占空比(d=vin/vout) ;ir为纹电流(ir=1/n×io×40%);nmf为总的开关管数;n为相数;io=iout(max)。ir计 ...

  • 大功率CPU核心电压供电电路的设计

    omω; (2)尽可能高的导通电流: (3)额定vdds应该大于15v。 在选择低端mosfet时,rds(on)是最重要的考虑因素,因为在正常工作时,低端的mosfet导通时间较长,因而功率消耗较大。因此在本设计中.每相在低端都使用了两个fdd6682,其导通电流为75a,在vgs为10v时(正常工作状态),rds(on),为6.2mω,额定vdds为30v。对高端的mosfet而言,门电荷qg也是重要的考虑因素,要求其越低越好,否则会影响开关速度进而影响功耗。因此在每相高端都使用了一个fdd6696,其导通电流为50a,在vgs为lov时,rds(on)为8.0mω,额定vdds为30v,门电荷为17nc,可以完令满足没计的要求。3.2 输出电感的选择 输出电感有3个主要指标,电感量l、额定电流值irated和直流电阻rdcr,电感的额定电流值是电感线圈的饱和电流或过热电流中较小的值。为使4相的输出电流总量大于等于125a,每相的输出电感额定电流应大于等于31.25a。电感量的取值与工作频率,纹波电流等因素都有一定的相关,可以根据式(1)进行计算: 式中:vcccore为输 ...

fdd6696的相关型号: