FDMS9600S

简化设计。 fdmc8200通过先进的封装技术和专有powertrench 7工艺，节省空间并提升热性能，解决dc-dc应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm x 3mm power33 mlp封装和powertrench 7技术，其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。 这款双mosfet器件是飞兆半导体广泛的先进mosfet技术产品系列的一部分，全系列均拥有广阔的击穿电压范围和现代化的封装技术，实现高效的功率管理和低热阻的特点。同系列其它产品包括集成了fet模块的fdms9600s 和fdms9620s器件，同样能够显着减少电路板空间，并提升同步降压设计以达到更高的转换效率。 ...

fdmc8200通过先进的封装技术和专有powertrench 7工艺，节省空间并提升热性能，解决dc-dc应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm×3mm power33 mlp封装和powertrench 7技术，其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。 这款双mosfet器件是飞兆半导体广泛的先进mosfet技术产品系列的一部分，全系列均拥有广阔的击穿电压范围和现代化的封装技术，实现高效的功率管理和低热阻的特点。同系列其它产品包括集成了fet模块的fdms9600s 和fdms9620s器件，同样能够显着减少电路板空间，并提升同步降压设计以达到更高的转换效率。 单价(订购1000个)：0.50美元 供货：现提供样品 交货期：现已可付运 ...

飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm×6mm mlp封装中，集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管，成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案，包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件，从而节省超过50%的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet，使高边和低边fet达到热平衡，在封装内部实现最优的温度分布，从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量，能最大限度地减小封装表面的总体温度，进而降低实际系统的热量，这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。 ...

飞兆半导体公司 (fairchild semiconductor) 推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm x 6mm mlp封装中，集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管，成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案，包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件，从而节省超过50% 的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet，使高边和低边fet达到热平衡，在封装内部实现最优的温度分布，从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量，能最大限度地减小封装表面的总体温度，进而降低实际系统的热量，这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。 f ...

飞兆半导体公司推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm x 6mm mlp封装中，集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管，成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案，包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件，从而节省超过50% 的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet，使高边和低边fet达到热平衡，在封装内部实现最优的温度分布，从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量，能最大限度地减小封装表面的总体温度，进而降低实际系统的热量，这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。 fdms96xx系列的引脚输出经仔细 设计，可在pcb ...

方案现在仍在普遍使用。为满足所有设计要求，现在飞兆半导体提供的采用小尺寸热性能增强型mlp(qfn) 封装的产品，可获得高系统性能。mosfet实现了首先采用mlp封装(见图3所示)。其power56和power33产品系列采用最新的powertrench技术，能够同时提供超低rdson 和低qg，从而适用于高开关频率应用。键合技术可减小封装的电感，提高封装有限的id ，适用于大电流应用。其低端fet产品组合采用syncfet集成了肖特基二极管，在实现高开关性能的同时降低了热耗。 fdms9600s在一个不对称的power56封装内集成了一个高端fet和一个低端syncfet，可进一步提高热性能，并实现小尺寸的紧凑型pcb设计 (图4)。 2.上述带驱动器和mosfet的分立式解决方案也备有8x8mm或6x6mm mlp封装的mcm(多芯片模块)。这些drmos(drivermos)产品系列包括 8x8mm产品fdmd87xx和6x6mm产品fdmf67xx，可满足不同的设计要求。而*估板则可协助设计人员熟悉应用，并测试性能以便与分立式解决方案相比较(图5)。 带有 ...

飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm×6mm mlp封装中，集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管，成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案，包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件，从而节省超过50%的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet，使高边和低边fet达到热平衡，在封装内部实现最优的温度分布，从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量，能最大限度地减小封装表面的总体温度，进而降低实际系统的热量，这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势 ...

飞兆半导体公司推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm x 6mm mlp封装中，集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管，成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案，包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件，从而节省超过50% 的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet，使高边和低边fet达到热平衡，在封装内部实现最优的温度分布，从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量，能最大限度地减小封装表面的总体温度，进而降低实际系统的热量，这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。 fdms96xx系列的引脚输出经仔细 设计，可在pcb布局中 ...

简化设计。 fdmc8200通过先进的封装技术和专有powertrench 7工艺，节省空间并提升热性能，解决dc-dc应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm x 3mm power33 mlp封装和powertrench 7技术，其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。 这款双mosfet器件是飞兆半导体广泛的先进mosfet技术产品系列的一部分，全系列均拥有广阔的击穿电压范围和现代化的封装技术，实现高效的功率管理和低热阻的特点。同系列其它产品包括集成了fet模块的fdms9600s 和fdms9620s器件，同样能够显着减少电路板空间，并提升同步降压设计以达到更高的转换效率。 来源:三面夏娃 ...

飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出两款高集成度模块产品fdms9600s和fdms9620s，能够显著减少电路板空间，同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。fdms96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm×6mm mlp封装中，集成了一个高边和低边n沟道mosfet和一个单片集成肖特基二极管，成功为空间严格受限的应用提供高功效解决方案，包括笔记本电脑、小外形台式机、媒体中心pc、超密集服务器、刀片式服务器、先进的游戏系统、图形卡、网络和电信设备，以及其它dc-dc设计。 每个fdms96xx模块在单一mlp封装中集成了三个单独的分立元件，从而节省超过50%的电路板空间。传统的同步降压转换器则通常包含两个so8封装mosfet和一个肖特基二极管。 fdms96xx系列还通过仔细选择模块的内部mosfet，使高边和低边fet达到热平衡，在封装内部实现最优的温度分布，从而提供高热效的解决方案。通过在整个器件上均匀散发热量，能最大限度地减小封装表面的总体温度，进而降低实际系统的热量，这是笔记本电脑或超密集服务器等应用的一个重要优势。 fdms96 ...