| 描述 | MODULE SPM 600V 30A 3PH SPM27-EC | 配置 | 3 相 |
|---|---|---|---|
| 电流 | 30A | 电压 | 600V |
| 电压 - 隔离 | 2500Vrms | 封装/外壳 | SPM27EC |
区时间短 (fsbb15ch60b:tdead = 1.5µs); 以及 系统可靠性 - 集成了19个经全面测试的元件 - 高度保证的结温 (tj =150°c)，以及2500v隔离电压 - 短路承受时间长 - 欠压 (uv)、热关机 (tsd) 及短路 (sc) 保护 这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (dbc) 为基础的封装技术。motion-spm 产品的创新性dbc mini-dip封装具有极低的热阻(fsbb30ch60b (600v/30a): rth(j-c), igbt = 1.17°c/w). 这些motion-spm产品采用无铅 (pb-free) 端子，潮湿敏感度符合ipc/jedec 标准j-std-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (rohs)。 ...
yp = 1.6v, eoff, typ = 28µj/a) 死区时间短 (fsbb15ch60b:tdead = 1.5µs); 以及 系统可靠性 集成了19个经全面测试的元件 高度保证的结温 (tj =150°c)，以及2500v隔离电压 短路承受时间长 欠压 (uv)、热关机 (tsd) 及短路 (sc) 保护 这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (dbc) 为基础的封装技术。motion-spm 产品的创新性dbc mini-dip封装具有极低的热阻(fsbb30ch60b (600v/30a): rth(j-c), igbt = 1.17°c/w). 这些motion-spm产品采用无铅 (pb-free) 端子，潮湿敏感度符合ipc/jedec 标准j-std-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (rohs)。 现货： 现可提供样品 交货： 收到订单后12周 ...
typ = 28µj/a) 死区时间短 (fsbb15ch60b:tdead = 1.5µs); 以及 系统可靠性 集成了19个经全面测试的元件 高度保证的结温 (tj =150°c)，以及2500v隔离电压 短路承受时间长 欠压 (uv)、热关机 (tsd) 及短路 (sc) 保护 这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (dbc) 为基础的封装技术。motion-spm 产品的创新性dbc mini-dip封装具有极低的热阻(fsbb30ch60b (600v/30a): rth(j-c), igbt = 1.17°c/w). 这些motion-spm产品采用无铅 (pb-free) 端子，潮湿敏感度符合ipc/jedec 标准j-std-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (rohs)。 现货：现可提供样品 交货：收到订单后12周 来源:小草 ...
