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HSB06-181810

制造商：-
现有数量：510现货
价格：1 : ￥8.11000盒
系列：HSB
包装：盒
产品状态：在售

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产品属性

描述	HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM	类型	顶部安装
冷却的封装	BGA	连接方法	胶合剂
形状	方形，鳍片	长度	0.709"（18.00mm）
宽度	0.709"（18.00mm）	直径	-
鳍片高度	0.394"（10.00mm）	不同温升时功率耗散	3.2W @ 75°C
不同强制气流时热阻	18.80°C/W @ 200 LFM	自然条件下热阻	23.68°C/W
材料	铝合金	材料表面处理	黑色阳极化处理

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