描述 | D-Sub高密度连接器 44P RECP EMI/RFI PCB W/BUSHING | 触点电镀 | Gold over Nickel |
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电流额定值 | 7.6 A | 系列 | KF86 |
Shell Material | Steel | 外壳电镀 | Tin |
【Kycon】KF86-BD-44S-K15,D-Sub高密度连接器 44P RECP EMI/RFI PCB W/BUSHING 15u
【Kycon】KF86-BD-44S-K30,D-Sub高密度连接器 44P RECP EMI/RFI PCB W/BUSHING 30u
【Kycon】KF86-BD-44S-KJ,D-Sub高密度连接器 44P RECP EMI/RFI PCB W/BUSHING J/S
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