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TS391LT50

产品属性

描述	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO	类型	焊膏
成分	Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）	直径	-
熔点	281°F（138°C）	焊剂类型	免清洁
线规	-	网孔类型	4
工艺	无铅	外形	广口瓶装，1.76 盎司（50g）
保质期	12 个月	保质期起始日期	制造日期
存储/冷藏温度	68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）

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