| 描述 | 处理器 - 专门应用 OMAP Applications Processors | 封装 / 箱体 | FCBGA-423 |
|---|---|---|---|
| 封装 | Tray | 最小工作温度 | 0 C |
| 工厂包装数量 | 1 |
【Texas Instruments】XOMAPL137AZKB3,IC APPLICATIONS PROC LP 256BGA
【Texas Instruments】XOMAPL137AZKBT3,IC APPLICATIONS PROC LP 256BGA
【Texas Instruments】XOMAPL137BZKB3,IC APPLICATIONS PROC LP 256-BGA
【Texas Instruments】XOMAPL137ZKB3,处理器 - 专门应用 Low-Power Applications Process
【Texas Instruments】XOMAPL138AZCE,处理器 - 专门应用 ARM+DSP SoC PG 1.1
【Texas Instruments】XOMAPL138AZWT,处理器 - 专门应用 ARM+DSP SoC PG 1.1
【Texas Instruments】XOMAPL138BZCE,处理器 - 专门应用 OMAPL138 PG 2.0 ZCE