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BDN10-5CB/A01

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价格：1,000 : ￥16.06445托盘
系列：BDN
包装：托盘
产品状态：在售

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产品属性

描述	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ	类型	顶部安装
冷却的封装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）	连接方法	散热带，粘合剂（含）
形状	方形，鳍片	长度	1.010"（25.65mm）
宽度	1.010"（25.65mm）	直径	-
鳍片高度	0.555"（14.10mm）	不同温升时功率耗散	-
不同强制气流时热阻	6.30°C/W @ 400 LFM	自然条件下热阻	20.80°C/W
材料	铝	材料表面处理	黑色阳极化处理

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