| 描述 | IGBT 晶体管 Molding Type Module | 栅极/发射极最大电压 | +/- 20 V |
|---|---|---|---|
| 在25 C的连续集电极电流 | 300 A | 栅极—射极漏泄电流 | +/- 100 nA |
| 功率耗散 | 892 W | 最大工作温度 | + 150 C |
| 封装 / 箱体 | 7PM-HA-7 | 封装 | Bulk |
| 最小工作温度 | - 40 C | 安装风格 | Screw |
【Fairchild Semiconductor】FMG2G400LS60,IGBT POWER MOD 600V 300A 7PM-IA
【Fairchild Semiconductor】FMG2G400LS60_Q,IGBT 模块 600V 400A IGBT Module
【Fairchild Semiconductor】FMG2G400US60,IGBT MOLDING 600V 400A 7PM-IA
【Fairchild Semiconductor】FMG2G50US120,IGBT POWER MOD 1200V 50A 7PM-GA
【Fairchild Semiconductor】FMG2G50US60,IGBT MOLDING 600V 50A 7PM-GA
【Fairchild Semiconductor】FMG2G75US120,IGBT POWER MOD 1200V 75A 7PM-GA
【Fairchild Semiconductor】FMG2G75US60,IGBT MOLDING 600V 75A 7PM-GA
