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  • HSB01-080808

HSB01-080808

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  • 现有数量:2,106现货
  • 价格:1 : ¥5.80000盒
  • 系列:HSB
  • 包装:
  • 产品状态:在售
产品属性
描述HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM类型顶部安装
冷却的封装BGA连接方法粘合剂(不包括)
形状方形,鳍片长度0.335"(8.50mm)
宽度0.335"(8.50mm)直径-
鳍片高度0.315"(8.00mm)不同温升时功率耗散1.9W @ 75°C
不同强制气流时热阻16.00°C/W @ 200 LFM自然条件下热阻39.10°C/W
材料铝合金材料表面处理黑色阳极化处理

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