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IRF6614

描述MOSFET N-CH 40V DIRECTFET-STFET 特点逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss)40V电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C12.7A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C8.3 毫欧 @ 12.7A,10VId 时的 Vgs(th)(最大)2.25V @ 250?A
闸电荷(Qg) @ Vgs29nC @ 4.5V输入电容 (Ciss) @ Vds2560pF @ 20V
功率 - 最大2.1W安装类型表面贴装
封装/外壳DirectFET? 等容 ST供应商设备封装DIRECTFET? ST
包装带卷 (TR)

“IRF6614”电子资讯

  • IR MOSFET及控制芯片组方案

    50% 的电路板空间,并可减少60% 的组件数目。 ir2086s设有一个集成软启动电容器,能在2,000余个周期内把工作周期逐步增加至50%,以限制在启动阶段输入的电流;同时在整个启动过程中为全桥的高、低端mosfet保持相同的脉冲宽度。 新器件的其它特点包括自恢复电流限制保护、(1.2a栅驱动电流及50 - 200毫微秒的可调停滞时间以抗衡击穿电流、最高达500khz的可编程开关频率。 设计师可从100v irf6644或irf6655、40v irf6613或irf6614四种directfet mosfet选择所需产品,组成完整的芯片组。这些mosfet采用ir最新技术及directfet封装,能大幅优化导通电阻、栅电荷等重要器件指标。 由于器件温度更低,因此无需在初级部分添加并行器件,即可满足更高电流要求。整体而言,irf6644可提升约46% 输出功率,并有助于平衡转换器初级和次级部分的温度。相比类似电气参数的其它方案,irf6644的导通电阻降低了约48%。 irf6644的组合式导通电阻与栅电荷的主要指标 优于同类方案45%。其导通电 ...

“IRF6614”技术资料

  • IR MOSFET及控制芯片组方案

    有效节省多达50% 的电路板空间,并可减少60% 的组件数目。 ir2086s设有一个集成软启动电容器,能在2,000余个周期内把工作周期逐步增加至50%,以限制在启动阶段输入的电流;同时在整个启动过程中为全桥的高、低端mosfet保持相同的脉冲宽度。 新器件的其它特点包括自恢复电流限制保护、(1.2a栅驱动电流及50 - 200毫微秒的可调停滞时间以抗衡击穿电流、最高达500khz的可编程开关频率。 设计师可从100v irf6644或irf6655、40v irf6613或irf6614四种directfet mosfet选择所需产品,组成完整的芯片组。这些mosfet采用ir最新技术及directfet封装,能大幅优化导通电阻、栅电荷等重要器件指标。 由于器件温度更低,因此无需在初级部分添加并行器件,即可满足更高电流要求。整体而言,irf6644可提升约46% 输出功率,并有助于平衡转换器初级和次级部分的温度。相比类似电气参数的其它方案,irf6644的导通电阻降低了约48%。 irf6644的组合式导通电阻与栅电荷的主要指标 优于同类方案45%。其导通电阻与两个 ...

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