描述 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ | 冷却式包装 | 分类(BGA, LGA, CPU, ASIC……) |
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固定方法 | 散热带,粘合剂(含) | 形状 | 方形 |
长度 | 1.01" (25.65mm) | 宽 | 1.010" (25.65mm) |
直径 | - | 机座外的高度(散热片高度) | 0.355" (9.02mm) |
材质 | 铝 | 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 |
温升时的功耗 | - | 在强制气流下的热敏电阻 | 在 400 LFM 时为8.0°C/W |
自然环境下的热电阻 | 26.4°C/W | 其它名称 | 294-1098 |
【CTS Electronic Components】BDN103CBA01,Heatsinks IERC Heat Sink 1.01x1.01x0.355
【CTS Electronic Components】BDN113CBA01,Heatsinks IERC Heat Sink 1.11x1.11x0.355
【CTS Electronic Components】BDN123CBA01,Heatsinks IERC Heat Sink 1.21x1.21x0.355
【CTS Electronic Components】BDN125CBA01,Heatsinks IERC Heat Sink 1.21x1.21x0.555