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  • FDFMA2N028Z

FDFMA2N028Z

  • 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

参考价格

  • 数量单价
  • 3000$0.22878
  • 6000$0.21402
  • 15000$0.19926
  • 30000$0.18893
  • 75000$0.1845
描述MOSFET N-CH 20V 3.7A MLP2X2FET 特点二极管(隔离式)
漏极至源极电压(Vdss)20V电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C3.7A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C68 毫欧 @ 3.7A,4.5VId 时的 Vgs(th)(最大)1.5V @ 250?A
闸电荷(Qg) @ Vgs6nC @ 4.5V输入电容 (Ciss) @ Vds455pF @ 10V
功率 - 最大700mW安装类型表面贴装
封装/外壳6-WDFN 裸露焊盘供应商设备封装6-MicroFET(2x2)
包装带卷 (TR)其它名称FDFMA2N028ZTR

“FDFMA2N028Z”电子资讯

  • Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品

    mosfet与esd保护齐纳二极管。为了获得额外的系统性能,fdma1023pz更可保证以低至1.5v的栅极电压 (vgs) 提供低额定导通阻抗rds(on)。这几款器件尤其适合充电和负载开关应用。 另外三款产品集成了n或 p沟道mosfet和肖特基二极管。当中,fdfma2p029z 和 fdfma2p857集成了p沟道mosfet和肖特基二极管,并经优化以提升前向电压 (vf) 和反向泄漏电流 (ir),能将效率提升至最高。这两款器件适用于降低热阻抗至关重要的充电应用。第三款器件fdfma2n028z采用n沟道mosfet和肖特基二极管组合,这种配置非常适合于升压应用。 这些产品采用无铅封装,能够满足甚至超越icp/jedec的j-std-020c标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。. 供货: 现货 交货期: 收到订单后12周内 ...

  • 飞兆半导体的MLP封装MicroFET产品在小外形尺寸中提供出色的功耗特性

    mosfet与esd保护齐纳二极管。为了获得额外的系统性能,fdma1023pz更可保证以低至1.5v的栅极电压 (vgs) 提供低额定导通阻抗rds(on)。这几款器件尤其适合充电和负载开关应用。 另外三款产品集成了n或 p沟道mosfet和肖特基二极管。当中,fdfma2p029z 和 fdfma2p857集成了p沟道mosfet和肖特基二极管,并经优化以提升前向电压 (vf) 和反向泄漏电流 (ir),能将效率提升至最高。这两款器件适用于降低热阻抗至关重要的充电应用。第三款器件fdfma2n028z采用n沟道mosfet和肖特基二极管组合,这种配置非常适合于升压应用。 这些产品采用无铅封装,能够满足甚至超越icp/jedec的j-std-020c标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。. 供货: 现货交货期: 收到订单后12周内 ...

  • 飞兆半导体推出7款MLP封装MicroFET产品

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  • 飞兆推7款全新MicroFET 面向30V和20V应用

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  • 飞兆发布7款全新MicroFET,面向30V和20V应用

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“FDFMA2N028Z”技术资料

  • Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品

    道powertrenchmosfet与esd保护齐纳二极管。为了获得额外的系统性能,fdma1023pz更可保证以低至1.5v的栅极电压(vgs)提供低额定导通阻抗rds(on)。这几款器件尤其适合充电和负载开关应用。 另外三款产品集成了n或p沟道mosfet和肖特基二极管。当中,fdfma2p029z和fdfma2p857集成了p沟道mosfet和肖特基二极管,并经优化以提升前向电压(vf)和反向泄漏电流(ir),能将效率提升至最高。这两款器件适用于降低热阻抗至关重要的充电应用。第三款器件fdfma2n028z采用n沟道mosfet和肖特基二极管组合,这种配置非常适合于升压应用。 这些产品采用无铅封装,能够满足甚至超越icp/jedec的j-std-020c标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。. 供货:现货 交货期:收到订单后12周内 来源:小草 ...

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