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BDN09-3CB/A01

制造商：-
产品培训模块：FPGAs Spartan3
标准包装：300
类别：风扇，热管理
家庭：热敏 - 散热器
系列：BDN

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参考价格

数量单价
1+$3.0400
10+$2.7340
100+$2.1263
500+$1.8225
1000+$1.7010

产品属性

描述	HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ	类型	顶部安装
冷却式包装	分类（BGA, LGA, CPU, ASIC……）	固定方法	散热带，粘合剂（含）
形状	方形	长度	0.910" (23.11mm)
宽	0.910" (23.11mm)	直径	-
机座外的高度（散热片高度）	0.355" (9.02mm)	材质	铝
材料表面处理	黑色阳极化处理	温升时的功耗	-
在强制气流下的热敏电阻	在 400 LFM 时为9.6°C/W	自然环境下的热电阻	26.9°C/W
其它名称	294-1097

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